10月28日，披露2025年三季报的铜箔行业上市公司中，铜冠铜箔、德福科技、中益科技等公司前三季度净利润同比扭亏为盈。恒通股份、英联股份等公司前三季度净利润同比正增长。 Nord Co, Ltd前三季度净利润亏损大幅减少。
受益于人工智能（AI）、固态电池等行业的快速发展，铜箔行业整体呈现复苏态势，主要体现在需求增长、价格回升和技术变革加速。国内铜箔企业业绩好转。
需求明显改善
过去，由于铜箔企业规模扩张过快，导致供给过剩、激烈竞争。市场竞争激烈，铜箔加工费大幅下降，铜箔企业整体毛利率较低。随着下游需求增长，行业复苏迹象明显，部分产品加工费有所回升。
10月27日，铜冠铜箔发布2025年三季报，公司前三季度营收47.35亿元，同比增长47.13%；净利润6272.43万元，同比利润转为亏损。德福科技2025年第三季度显示，公司前三季度实现营收85亿元，同比增长59.14%；净利润6659.41万元，同比利润转为亏损。
多家铜箔企业表示订单已满，生产进度紧张。 9月中旬，铜冠铜箔在给投资者的回复中表示：“公司”铜箔订单充足，高频高速铜箔需求旺盛。目前生产、交付正在有序进行。”近日，德尔福科技在投资者关系平台上表示，公司第三季度开工率保持90%以上的高负荷运转，9月份出货量创单月历史新高。
中国企业资本联盟副理事长白文喜在接受《证券日报》记者采访时表示：“今年以来，铜箔行业整体需求明显好转，特别是在新能源汽车、储能、5G复苏、AI机遇等新兴应用的带动下。
铜箔行业需求明显好转，主要体现在以下几个方面：一方面，人工智能、5G带动高端PCB铜箔需求，另一方面，d AI服务器、5G基站、数据中心等领域对高频高速铜箔的需求爆发；另一方面，锂电池和储能正在推动超薄铜箔的需求。在“双碳”目标推动下，储能电池用超薄铜箔需求持续增长。
仍主攻高端市场
目前，HVLP铜箔（高频超薄型铜箔）正在成为高频高速信号传输的主要材料。面对主流的新兴市场需求，国内企业正在技术、产能、客户合作等方面全力发力。
近日，德福科技相关人士表示，HVLP1-3代铜箔产品目前已成功导入客户，HVLP4/5代铜箔产品的客户验证进展顺利。
过去，相关人士n 铜冠铜箔表示，公司此前已布局高端铜箔市场，并积极应对市场需求。相关产品批量供货并实现规模化。出口。公司拥有多条完整的HVLP铜箔生产线，并购买了多台新的表面处理机来扩大HVLP铜箔的生产，以满足未来的增长需求。 2025年上半年，公司HVLP产能将超过2024年。
HVLP铜箔作为高端覆铜板的关键原材料，技术约束较高。世界上只有少数公司能够批量生产。随着国内企业不断进行技术突破，国产替代还有相当大的空间。
“长期以来，HVLP铜箔面临着一个棘手的技术瓶颈，即难以平衡低表面保护度（保证传输信号的低损耗）和高剥离强度（以保证传输的低信号损耗）确保与树脂基材牢固粘合）。近年来，通过在粗糙的解决方案中添加特殊添加剂，我们成功地找到了这一矛盾的突破口，为电子产品提供了优异的解决方案。电子材料的发展注入了强大的动力。
展望未来，铜箔行业发展差距较大。国家对新能源、人工智能等领域的政策支持将为铜箔行业的发展提供长期的需求保障。同时，国内铜箔企业与国内外电池厂、PCB（印刷电路板）厂、芯片厂合作的深化，将有效推动铜箔行业铜材向高端方向发展。
（编辑：王晨曦）
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